1.半导体芯片相关产品结构设计，运用三维软件开发与设计精密机械零部件，用二维软件绘制产品装配图和零件图；
2.根据产品需求,评估材料和结构;
3.对结构件进行静力学仿真，验证产品结构设计合理性;
4.参与产品结构方案制定；
5.参与新产品结构开发和评估;
6.用ERP等软件上传设计资料,
任职要求:
1.本科及以上学历(985、211优先考虑），机械设计与制造等相关专业毕业2年工作经验;
2.具有扎实的机械学、材料学、力学理论基础，能够进行结构二维、三维分析和静力学仿真;
3、具有独立发现问题、分析问题和解决产品解决问题的能力；
4、严谨踏实，善于学习，善于团队协同工作
5、有半导体芯片相关产品工作经历者优先；根据经验薪资面谈，欢迎加入我们大家庭。
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